中国国际电子封装测试创新技术展览会围绕国际科技最新发展趋势,紧跟国民创新成果,推动电子封装测试专业化,向“技术化”进军的又一科技展示大会。
云展会时间:2021/04/24 - 04/25
云展会入口:https://www.yunhzh.com/cloudexhibition/OLE20201028_21178445
主办单位:广州商务会展促进服务中心
电话:86-20-34345598
邮箱:micegz@126.com
地址:广州市越秀区东风西路158号(国际经贸大厦)9层